Innovation CRUNCH Time 2025
L’événement phare de la HEIG-VD revient pour sa 4ème édition du 17 au 21 mars 2025. Près de 300 étudiant·es de dernière année en ingénierie et en économie d’entreprise à la HEIG-VD se réuniront lors d’une semaine dédiée à l’innovation pour relever entre 50 et 60 défis.
L’Innovation CRUNCH Time vise à créer une expérience d’apprentissage collaborative inédite, basée sur la rencontre et les échanges entre les étudiant·es en ingénierie et en économie d’entreprise de dernière année de la HEIG-VD et le tissu industriel. Organisé en partenariat avec l’Université de Technologie de Belfort-Montbéliard (UTBM), le CRUNCH met l’accent sur l’innovation, la collaboration, et le développement des compétences de type “soft skills” des étudiant·es.
L’évènement s’articulera autour d’un défi innovation et d’un défi Startupper.
Vous cherchez des solutions innovantes à vos problématiques ? Confiez un challenge d’innovation à des étudiant·es.
Développement de nouveaux produits ou services, transformation digitale, objets connectés, optimisation des processus, UX/UI (expérience utilisateur)… réunis au sein d’équipes multidisciplinaires, les étudiant·es résolvent des défis proposés par les organisations partenaires grâce à leurs connaissances théoriques et pratiques (informatique, énergie, génie électrique, mécanique, mobilité, UI/UX ou économie) tout en utilisant une approche basée sur le « design thinking ».
Ils et elles sont encadré·es par une trentaine de coach·es issu·es du corps enseignant et de la recherche, et ont accès aux ressources de la HEIG-VD pour la réalisation de prototypes (FabLab, logiciels, etc.). En participant, les organisations partenaires offrent aux étudiant·es une immersion dans le monde du travail tout en les aidant à développer des compétences essentielles pour leur future carrière professionnelle.
Vous êtes étudiant·es et avez une idée entrepreneuriale à développer ? Rejoignez une équipe d’entrepreneur·es existante ou apportez une idée entrepreneuriale que vous aimeriez développer.
